A股缩量1865亿
消息称三星电子以低温焊料化解 SOCAMM2 量产的翘曲难题_城市资讯网
响整体良率的关键技术障碍 —— 翘曲问题。获悉，三星电子的低温焊料开发始于 2023 年，其将焊接工艺所需温度从＞260℃ 降低至＜150℃，这有效化解 SOCAMM2 各部件在焊接工艺中因热膨胀系数差异导致的形变错位风险。为应对 SOCAMM2 内存条的翘曲风险，三星电子还进行了一系列其它调整改进：将封装内的 Die 布局从双堆栈改为单堆栈以提高物理刚性；优化 EMC 环氧塑封料的厚度和热膨胀系
当前文章：http://www.bj-tws-quickq.com.cn/lgrro6x/e4f1nu.htm
发布时间：02:58:32
